證券之星消息，2025年2月27日(300545)發布公告稱公司於2025年2月27日接受機構調研，、證券、寶盈基金參與。

具體內容如下：

問：公司這幾年發展步伐非常快，主要原因是什麽？

答：一是公司堅持創新驅動，加強前瞻性技術布局，並加速技術優勢到產品的轉化，優化產品結構，實現國產替代。二是公司積極開拓海外市場，堅持差異化和高端化定位，實現了設備在歐洲、東南亞、北美的落地。憑借卓越的設備性能、先進的技術水平、精湛的工藝設計、強大的交期掌控能力和完善的售後服務體係獲得了海外大客戶的廣泛認可。三是公司持續優化管理流程，提升研、產、供、銷的聯動效率，不斷強化內部協同，提升運營效率。堅持推行降本增效舉措，推行精細化成本核算與管理，通過開源和節流相結合，提升人均創利水平。四是優秀的人才戰略與企業文化驅動公司高質量和可持續發展。

問：公司在三折屏供應鏈中有供哪些設備？

答：公司在三折屏供應鏈中，提供了貼合類工藝設備的整體解決方案，已形成銷售訂單並出貨。公司作為折疊屏貼合類設備相關細分市場的領先企業，持續發揮技術領先優勢，為“中國智造”貢獻力量。

問：公司在VR/AR/MR顯示領域有哪些產品和客戶？

答：公司通過不斷推陳出新打破技術壁壘，持續自主研發創新，研發的設備已經贏得了VR/R/MR等新型顯示領域客戶的青睞。在VR/R/MR顯示設備領域，公司提供其顯示器件生產工藝中所需的設備，相關產品已與合肥視涯等客戶建立了合作關係。

問：公司在半導體先進封裝領域進展如何？

答：公司一直積極布局半導體領域，已經憑借研發成功的半導體IC封裝設備順利切入半導體封測行業。在先進封裝領域，公司有針對顯示驅動芯片鍵合設備，COF倒裝設備，該倒裝設備是一種采用共晶+倒裝的芯片鍵合工藝的高精度高速度先進封裝設備。公司將密切關注行業發展動態和前沿技術的發展趨勢，積極創造並把握半導體設備領域的發展機遇。

問：公司在Mini/Micro LED領域生產的相關設備有哪些？

答：公司目前在Mini/Micro LED顯示領域，已經推出芯片分選設備、芯片擴晶設備、檢測設備、真空貼膜設備、芯片巨量轉移設備、高精度拚接設備等。

問：公司未來的發展戰略是什麽？

答：公司將持續加強在半導體顯示模組設備、汽車智能座艙係統裝備、半導體封測設備及新能源裝備領域的研發。積極開拓柔性顯示模組設備及顯示前端工序貼合類設備、Mini/Micro LED設備、VR/R/MR精密組裝設備、汽車智能座艙係統裝備、半導體封測設備以及新能源裝備在新興領域的應用市場，同時繼續加大這些領域的新技術、新產品研發力度，支撐該業務快速成長。

聯得裝備(300545)主營業務：從事新型半導體顯示智能裝備、汽車智能座艙係統裝備、半導體封測設備、新能源設備的研發、生產、銷售及服務。

聯得裝備2024年三季報顯示，公司主營收入10.04億元，同比上升13.37%；歸母淨利潤1.95億元，同比上升52.69%；扣非淨利潤1.93億元，同比上升68.31%；其中2024年第三季度，公司單季度主營收入3.31億元，同比下降2.26%；單季度歸母淨利潤8295.56萬元，同比上升66.0%；單季度扣非淨利潤8179.63萬元，同比上升114.64%；負債率39.5%，投資收益0.0萬元，財務費用901.84萬元，毛利率39.94%。